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用于高功率电子器件冷却的绝缘导热硅脂

杭州科技中介服务平台 2015年6月5日 浏览量: [ ][打印][关闭]

项目简介:(项目背景、政策导向、应用领域和服务对象、项目进展情况、成熟程度以及项目预计产业化周期、项目鉴定或产品检测报告的结论性表述。如是生物医药项目,写明是否具有临床批文和药证等文件。)

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的关键之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。电子元器件的热传导问题如果解决不好,将直接影响设备的使用寿命,降低信号的处理速度以及增加设备的功率耗散。通常情况下,为解决发热电子元件的散热问题,工业界在电子元器件上方安置散热片进行散热。但是限于现在的工业生产技术,电子元器件与散热片之间的接触面不能达到理想的平整面。当二者接触时,空气会存在于二者的界面缝隙中,增加界面热阻,严重影响整体的散热效果。由此开发出了许多散热技术及相关的散热材料,其中导热硅脂就是其中的一种。

传统的导热膏是将一些导热系数较高的颗粒填充物分散到高分子基体中形成的。要制备高导热性能的导热膏须在基体中添加高比例的导热填充物,这将使导热膏的粘度急剧上升,最后导致无法流动,从而丧失作为导热膏的功能。通过对填料表面处理可提高其与基体的相容性从而在一定程度上提高填充比例和体系热导率。石墨烯具有几乎完美的晶体结构,声子界面散射和传播阻力小,面内导热系数非常高,是一种可高效提高复合材料热导率的新型材料;其具有二维平面结构,在基体中分散时易于形成热导网络;石墨烯具有大的比表面积且密度低,这都有利于发挥其传热特性。

本项目技术成熟度高,在导热性能、成本、环保方面完全能满足客户的需求。在未改性的氧化铝填充体系中加入1%的石墨烯可将体系的热导率提高1W/m·K左右, 在改性氧化铝中加入石墨烯有望获得更高性能的导热硅脂(4W/m·K以上)。本项目已实现石墨烯的规模化生产,可确保高导热复合材料制备原材料的稳定及低成本供应,该高导热复合材料的制备工艺成熟度和稳定度较高,目前已经通过中试鉴定,通过制备工艺的进一步优化和放大以及产品配方的进一步优化调整,可以很快投入生产并迅速进入市场应用中,可极大缩短项目的产业化周期。

技术特点:(项目的技术特征和优势,可与国内或国际现有技术进行比较。)

◆导热填料经特殊工艺处理后与基础油具有很好的结合性能;

◆极佳的导热性能,极低的蒸发损失和油离度;

◆良好的触变性,使用方便;

◆具有涂层薄、附着压力小、高温稳定性佳等优点;

◆产品无毒无味,对基材不腐蚀;

◆产品中低分子量硅氧烷含量小。

经第三方测试,与DOW CORNING TC-5022导热膏产品相比,该项目产品具有更高的导热率以及极低的挥发分和渗油率,这也就意味着该项目产品相比道康宁产品在应用过程中会具有更优的散热效果以及适用性。